March 6, 2025
Mencapai presisi tingkat mikron dalam stamping mati membutuhkan kontrol yang ketat terhadaplima parameter kritis:
1. Pemilihan Bahan
- Tungsten Carbide (ISO K10-K40):
Dengan kekerasan hingga HRA 92.5, itu ideal untuk aplikasi tinggi-pakai seperti pencetakan pin konektor elektronik.
- Besi bubuk kecepatan tinggi (ASP® 30):
Cocok untuk geometri yang kompleks, menawarkan kekerasan HRC 64-66 setelah perawatan panas.
2. Optimasi Lumahing Finish
- Proses polishing pasca-EDM:
- Polishing kasar: # 400 roda penggiling berlian (Ra 0,4μm → 0,2μm).
- Pengelasan halus: Pengelasan kimia-mekanis (CMP) mencapai Ra < 0,05μm.
- Drow PG Series Dies:
Teknologi polishing cermin memastikan keruwetan bagian stamped yang konsisten di bawah Ra 0,1μm.
3. Pengelolaan Termal
- Saluran pendinginan konformal:
Menjaga suhu die dalam ± 2 °C untuk meminimalkan deformasi termal.
- Data kasus:
Seorang pelanggan yang memproduksi casing logam smartphone meningkatkan umur mati dari 500k menjadi 820k siklus.
4Kontrol Toleransi
- Micro-Low Machining:
Mencapai toleransi lubang ± 0,002 mm menggunakan elektroda micro-EDM diameter 0,1 mm.
-Sub-merek Drow Kinyet:
PG Punch Pins menjamin keteraturan 0,001mm/100mm.
5Protokol pemeliharaan
- Pemeriksaan harian:
Bersihkan minyak residu dengan pelarut netral pH.
- Kalibrasi bulanan:
Memverifikasi datar melalui interferometri laser (batas: ≤ 0,003 mm).
Tautan internal:
- Studi kasus: `/en/stamping-die-case-study `
- Buku Putih: `/inggris/standar permukaan-penyelesaian-`
- Katalog produk: `/ing/tungsten-carbide-dies `
