| Pemecah chip | Disesuaikan |
|---|---|
| Tip R Sudut | R050/R100/R150/R200 Dll |
| Lapisan | Lapisan TiAlN Atau Copmposite |
| Ukuran | W:0.7~3.0mm. P:0,7~3,0mm. θ:0°or 16°. θ:0°atau 16°. Rε: 0.05~0.1mm. |
| Standar | Lihat Untuk NTK Dan Kyocera |
| Sisipkan Sudut | 90° |
|---|---|
| Masukkan Jumlah Pinggiran Tajam | 3 |
| Masukkan Radius Hidung | 0,0079 |
| Sisipkan Aplikasi | Grooving Atau Perpisahan |
| Lapisan | TiAlN |
| Masukkan Jumlah Pinggiran Tajam | 3 |
|---|---|
| Masukkan Pemecah Chip | / |
| Bahan dasar | tungsten karbida |
| Sisipkan Sudut Penyisipan | 90° |
| Sisipkan Arah Penyisipan | tangan kanan atau kiri |
| Masukkan Jumlah Pinggiran Tajam | 3 |
|---|---|
| Masukkan Radius Hidung | 0,0079 |
| Sisipkan Arah Penyisipan | tangan kanan atau kiri |
| Masukkan Pemecah Chip | / |
| Sisipkan Sudut Relief | 10° |
| Masukkan Pemecah Chip | / |
|---|---|
| Sisipkan Sudut | 90° |
| Sisipkan Sudut Penyisipan | 90° |
| Lapisan | TiAlN |
| Masukkan Jumlah Pinggiran Tajam | 3 |
| Sisipkan Sudut | 90° |
|---|---|
| Sisipkan Gaya | Grooving |
| Sisipkan Aplikasi | Grooving Atau Perpisahan |
| Sisipkan Sudut Relief | 10° |
| Sisipkan Sudut Penyisipan | 90° |
| Masukkan Pemecah Chip | / |
|---|---|
| Standar | Lihat Untuk NTK Dan Kyocera |
| Masukkan Jumlah Pinggiran Tajam | 2 |
| Lapisan | Lapisan TiAlN Atau Copmposite |
| Ukuran | W:0.7~3.0mm. P:0,7~3,0mm. θ:0°or 16°. θ:0°atau 16°. Rε: 0.05~0.1mm. |
| Pemegang Klem | CTPA_R/L Dll |
|---|---|
| Sisipkan Sudut Penyisipan | 90° |
| Ukuran | W:0.7~3.0mm. P:0,7~3,0mm. θ:0°or 16°. θ:0°atau 16°. Rε: 0.05~0.1mm. |
| Masukkan Pemecah Chip | / |
| Sisipkan Aplikasi | Metal Cutting, Grooving Dan Back Turning |
| Standar | Lihat Untuk NTK Dan Kyocera |
|---|---|
| Sisipkan Arah Penyisipan | tangan kanan atau kiri |
| Masukkan Pemecah Chip | / |
| Sisipkan Aplikasi | Metal Cutting, Grooving Dan Back Turning |
| Bahan dasar | 100% Perawan Tungsten Carbide |
